镀镍铜带在镀镍的过程中出现的问题
1.镀镍铜带在电镀镍过程中为什么会出现麻坑?
原因：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常是有油污染。搅拌不良，没能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。
解决办法：可以使用润湿剂来减小它的影响，我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。
2镀镍工艺完成后表面粗糙(毛刺)
原因：a,溶液脏；b，PH太高形成氢氧沉淀;c电流密度过高。
解决办法：粗糙就说明溶液脏，经充分过滤就可纠正;PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙(毛刺)。
3 结合力低
如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，就会产生镀层剥落现象。如果电流中断，有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低，也会产生剥落现象。
4 镀层脆、可焊性差
当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，是有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。
5.镀层烧伤
引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分。
6.沉积速率低
PH值低或电流密度低都会造成沉积速率低。
7.镀层起泡或起皮
镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。
8.阳极钝化
阳极活化剂不足，阳极面积太小电流密度太高。
